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반도체 생산공정에서 약방의 감초처럼 사용되는 불소계 실리콘의 특허출원이 지속적으로 늘고 있다. 

불소계 실리콘은 고온에서 높은 인장강도, 우수한 전기절연성과 내화학적 특성으로 반도체 공정에서 점착제·봉지재·박막 등의 용도를 갖는 핵심소재다.

28일 특허청에 따르면 2009년부터 지난해까지 최근 10년간 불소계 실리콘의 특허출원은 189건으로 지속적으로 증가했다.

최근 5년 세부기술 적용대상별로 살펴보면 반도체 공정상 불소계 실리콘은 ▲박막 용도가 48건(44%) ▲점착제 용도가 12건(11%) ▲봉지재 용도가 8건(7%) ▲기타 표면처리제·에칭액 등의 용도가 40건(37%)이다.

과거에는 점착제 및 봉지재 용도가 전체 불소계 실리콘 출원 중 60%로 가장 많았으나, 최근에는 박막 용도가 58%로서 그 자리를 대체했다. 이는 점착제 또는 봉지재 용도보다 박막의 활용범위가 더 넓어 4차산업혁명의 핵심소재인 AI 반도체·사물인터넷(IoT) 등 반도체 기판과 신소자의 설계 및 구조 변경에 다양하게 사용되기 때문이다.

출원인 동향을 보면, 최근 5년간 다이킨 고교 가부시키가이샤 등 일본기업 출원이 전체의 46%로 가장 많다. 이어 동우 화인켐 주식회사 등 국내기업 출원이 34%를 차지해, 일본기업 비중이 더 높다.

특허청 이숙주 고분자섬유심사과장은 “최근 일본의 수출규제에 따른 반도체 소재의 국산화율이 높지 않아, 고부가가치와 고기능을 동시에 겸비한 특수소재인 불소계 실리콘에 대한 국내 역량 있는 기업들의 기술개발과 핵심특허 보유가 중요하다”고 밝혔다. 중기이코노미 채민선 기자

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