중소벤처기업부와 삼성전자가 국내 유망 반도체 설계전문기업(팹리스, Fab-less)의 시제품 제작과 신제품 검증을 지원하기로 했다. 파운드리 공급난으로 시제품 제작과 신제품 검증 기회를 갖기 어려운 반도체 설계전문기업을 돕기 위해서다.

27일 중기부는 서울 강남구 팁스타운에서 삼성전자와 공동으로 유망 팹리스를 선정하는 ‘팹리스 챌린지 대회’를 열었다. 중기부는 팹리스의 운전자금 지원한도를 5억원에서 10억원으로 확대했고, 올해는 주요 대학 2곳에 시스템반도체 계약학과를 신설할 계획이라고 밝힌 바 있다.

앞서 중기부는 전문가 평가를 통해 대회 신청기업 중 참여기업을 선정했는데, 이날 대회에는 딥엑스, 지앨에스, 스카이칩스, 세미브레인, 라온텍 등 5개 팹리스가 참여해 각 기업의 비전을 발표하는 시간을 가졌다.

삼성전자는 팹리스에 자사의 파운드리 5~130나노 12개 공정에서 25회의 MPW 서비스를 제공할 방침이다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발방식을 뜻한다.

이에 따라 각 팹리스는 8월부터 내년 7월까지 삼성전자가 제공한 공정 중 원하는 방식을 선택해 과제를 수행하면 되며, 중기부는 바우처 형태로 기업당 1억원 이내에서 소요 비용을 지원할 방침이다.

이영 중기부 장관은 “이번 대회를 통해 삼성전자는 예비 유니콘 팹리스를 선점하고 팹리스는 신기술 개발을 가속화하는 기회를 가져 함께 성장하는 진정한 의미의 상생 사례가 나오길 기대한다”고 말했다.

최시영 삼성전자 사장은 “국내 팹리스와 지속적으로 협력해 국내 시스템반도체 생태계 발전을 위해 노력하겠다”고 했다. 중기이코노미 신지아 기자

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