2025³â
5¿ù 25ÀÏ(ÀÏ)
Áß±âÀÌÄÚ³ë¹ÌTV °æ¿µÁ¤º¸ ¿ÀÇǴϾð ¿ì¸° Áß±âÀÎ ¿¹¼úÀ» Àд٠ÇÖŬ¸¯
¸ÞÀÏ ÆäÀ̽ººÏ Æ®À§ÅÍ Ä«Ä«¿À ¸µÅ©º¹»ç
¿ÀÇǴϾð ¤Ó Ű¿öµåÀ̽´

°øÀå ¾ø´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç, ÆÕ¸®½º

Á¦Á¶¼³ºñ ¾øÀÌ ¼³°è¸¸ Àü¹®¡¦Ä÷ÄÄ µî °íºÎ°¡°¡Ä¡ ±â¾÷

±â»çÀÔ·Â2014-08-25 08:14
<»çÁø=Ä÷ÄÄ È¨ÆäÀÌÁö>
ÆÕ¸®½º(Fabless)´Â ¹®ÀÚ ±×´ë·Î ÆÐºê¸®ÄÉÀ̼Ç(Fabrication, Á¦ÀÛ È¤Àº Á¦Á¶°øÁ¤)ÀÌ ¾ø´Â ȸ»ç¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. ÁÖ·Î ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼­ ¿¬±¸°³¹ßÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿Í °³¹ß¸¸À» Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¼öÇàÇϵÇ, ÀÚüÀûÀÎ »ý»ê½Ã¼³Àº °®Ãß°í ÀÖÁö ¾ÊÀº ȸ»ç¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 1980³â´ë¿¡ ¹Ì±¹¿¡¼­ µîÀåÇßÀ¸¸ç ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ ¼³°è¸¦ Àü¹®ÀûÀ¸·Î ´ã´çÇÏ´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ »ê¾÷À¸·Î ÀνĵŠÀÖ´Ù.

¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýŰè´Â »ï¼ºÀüÀÚó·³ ¼³°è¿¡¼­ »ý»ê±îÁö Àü°úÁ¤À» ¼öÇàÇÏ´Â Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç(IDM, Integrated Device Manufacturer), Ä÷Äİú °°ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¸¦ Àü¹®À¸·Î ÇÏ´Â ÆÕ¸®½ºÈ¸»ç, ÆÕ¸®½º³ª IDMÀ¸·ÎºÎÅÍ ¿ÜÁÖ¸¦ ¹Þ¾Æ ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛÀ» Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¸Ã´Â ´ë¸¸ÀÇ TSMC¿Í °°Àº ÆÄ¿î´õ¸®È¸»ç(Foundry Company), ¹ÝµµÃ¼ ¿øÆÇ(¿þÀÌÆÛ) Á¶¸³À̳ª ÆÐŰ¡ µî ÈİøÁ¤À» Àü¹®À¸·Î ¸Ã´Â ÆÐŰ¡&Å×½ºÆ®È¸»ç(Packaging & Test Company) µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÅ ÀÖ´Ù. LGÀüÀÚÀÇ °æ¿ìµµ ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛ¼³ºñ´Â ¾øÁö¸¸ °³¹ß ¹× ¼³°è¸¦ ÇÏ´Â ÆÕ¸®½º ¾÷ü·Î ºÐ·ùÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ÃÖ±Ù »ï¼ºÀüÀÚ¿Í LGÀüÀÚ°¡ ÃֽŠÈÞ´ëÆù ´Ü¸»±â¿¡ µ¶ÀÚÀûÀÎ AP(Application Processor, ½º¸¶Æ®Æù¡¤µðÁöÅÐTV¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼; ÄÄÇ»ÅÍÀÇ CPU¿Í °°Àº ¿ªÇÒ)¸¦ žÀçÇÏ´Â ºñÁßÀ» ´Ã¸®±â·Î Çϸ鼭 ´Ù½Ã Çѹø Àα¸¿¡ ȸÀڵƴÙ. µ¶ÀÚ AP ÀåÂøÀ» ÅëÇØ ¼¼°è ±¼ÁöÀÇ ÆÕ¸®½ºÀÎ Ä÷ÄÄÀÇ ¿µÇâ·ÂÀ» ³·Ãß°Ú´Ù´Â Æ÷¼®À̶ó´Â ¼³¸íÀÌ ÇÔ²² ³ª¿Ô´Ù. LGÀüÀÚµµ ÀÚü Á¦Á¶¼³ºñ°¡ ¾ø¾î ÆÄ¿î´õ¸® ¾÷ü TSMC¿¡ µ¶ÀÚ AP À§Å¹»ý»êÀ» ¸Ã±â´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.

<ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨Ï Áß±âÀÌÄÚ³ë¹Ì. ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>

ÀÌÀü±Û ´ÙÀ½±Û ȨÀ¸·Î ¸ÇÀ§·Î

µ¶ÀÚÀÇ°ß ÆäÀ̽ººÏ Æ®À§ÅÍ ³×À̹ö īī¿À ÃÑ 0 °³ÀÇ ´ñ±ÛÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.

À̸§    ºñ¹Ð¹øÈ£
³»¿ë
·Î±×ÀÎ ±â»çÁ¦º¸ PC¹öÀü ¾à°ü°ú Á¤Ã¥