반도체 칩 기판의 전기신호를 전달하는 연결부위(범프) 수를 늘리면 처리속도가 빨라진다. 도로에 차로 수가 많아지면 교통 흐름이 빨라지는 것과 같은 이치다. 따라서 범프의 소형화·집적화는 반도체 기술을 평가하는 지표가 되기도 한다. ‘초미세 피치(Pitch) 용접·접합기술’은 범프간 간격을 머리카락 두께의 절반 정도(50㎛ 이하)로 줄이는 초미세부품 접합 기술이다. 이 기술이 개발되면 반도체 칩 면적당 범프 수를 10배 이상 늘릴 수 있고, 처리속도는 7배 이상 빨라질 것으로 기대된다.

초전도 선재 구조 <자료=산업부>

이번에 선정된 뿌리기술에는 앞서 예를 든 반도체 처리속도를 7배 이상 향상시킬 용접·접합기술, 초전도 선재 제조를 가능케 할 표면처리기술 외에, 대형 중장비 주물제품의 인성(引性)을 강화시키는 오스템퍼링 열처리기술, LCD 도광판 슬림화를 위한 사출압축 금형·성형 기술 등이 포함됐다.

산업부는 250개의 후보기술 중에서 수요기업의 기술 전문가, 대학교수, 국책연구원 등으로 구성된 60명의 전문가위원회의 논의를 거쳐 66개를 최종 선정햇다고 밝혔다. 산업부는 기술의 혁신성과 주력산업에 대한 시장성을 기준으로 평가했으며, 3~5년 이내에 개발과 상용화 가능성이 높은 뿌리기술을 대상으로 선정했다고 덧붙였다.

초미세 피치 기술에 따른 반도체 칩 기술의 변화 및 응용. <자료=산업부>

이번에 선정된 첨단 뿌리기술 66개는 주조 11개, 금형 13개, 소성가공 11개, 용접 12개, 표면처리 9개, 열처리 10개 등으로 구성돼 있다. 개발 단계별로는 기초연구 단계 3개, 개발중 단계 31개, 사업화 단계 16개, 고도화 단계 16개 등이다.

이번엔 선정된 첨단뿌리기술은 산업부 중·장기 기술개발사업인 ‘산업핵심기술개발사업’을 통해 개발과 고도화를 지원받는다. 산업부에 따르면 이번에 선정된 66개 기술 중 우선 12개를 ‘2015년도 산업핵심기술개발사업’을 통해 지원하게 된다. 예산규모는 293억원이다.

한편 산업부는 다음달까지 첨단 뿌리기술 보유기업을 파악한 후, 보유가 확인된 기업에 대해서는 국내외 글로벌기업과의 매칭사업(올해 예산 30억원) 등을 통해 해외시장 개척도 지원 하기로 했다.

첨단뿌리기술 설명회는 11일 서울 양재동 더케이(The K)호텔에서 열린다.

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