-
¿ÀÇǴϾð ¤Ó Ű¿öµåÀ̽´
°øÀå ¾ø´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç, ÆÕ¸®½º
Á¦Á¶¼³ºñ ¾øÀÌ ¼³°è¸¸ Àü¹®¡¦Ä÷ÄÄ µî °íºÎ°¡°¡Ä¡ ±â¾÷
- ±â»çÀÔ·Â2014-08-25 08:14
±èÃ¢ÈÆ ±âÀÚ (ckim2014@junggi.co.kr) ´Ù¸¥±â»çº¸±â
-
ÆÕ¸®½º(Fabless)´Â ¹®ÀÚ ±×´ë·Î ÆÐºê¸®ÄÉÀ̼Ç(Fabrication, Á¦ÀÛ È¤Àº Á¦Á¶°øÁ¤)ÀÌ ¾ø´Â ȸ»ç¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. ÁÖ·Î ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼ ¿¬±¸°³¹ßÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿Í °³¹ß¸¸À» Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¼öÇàÇϵÇ, ÀÚüÀûÀÎ »ý»ê½Ã¼³Àº °®Ãß°í ÀÖÁö ¾ÊÀº ȸ»ç¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 1980³â´ë¿¡ ¹Ì±¹¿¡¼ µîÀåÇßÀ¸¸ç ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ ¼³°è¸¦ Àü¹®ÀûÀ¸·Î ´ã´çÇÏ´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ »ê¾÷À¸·Î ÀνĵŠÀÖ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýŰè´Â »ï¼ºÀüÀÚó·³ ¼³°è¿¡¼ »ý»ê±îÁö Àü°úÁ¤À» ¼öÇàÇÏ´Â Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç(IDM, Integrated Device Manufacturer), Ä÷Äİú °°ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¸¦ Àü¹®À¸·Î ÇÏ´Â ÆÕ¸®½ºÈ¸»ç, ÆÕ¸®½º³ª IDMÀ¸·ÎºÎÅÍ ¿ÜÁÖ¸¦ ¹Þ¾Æ ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛÀ» Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¸Ã´Â ´ë¸¸ÀÇ TSMC¿Í °°Àº ÆÄ¿î´õ¸®È¸»ç(Foundry Company), ¹ÝµµÃ¼ ¿øÆÇ(¿þÀÌÆÛ) Á¶¸³À̳ª ÆÐŰ¡ µî ÈİøÁ¤À» Àü¹®À¸·Î ¸Ã´Â ÆÐŰ¡&Å×½ºÆ®È¸»ç(Packaging & Test Company) µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÅ ÀÖ´Ù. LGÀüÀÚÀÇ °æ¿ìµµ ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛ¼³ºñ´Â ¾øÁö¸¸ °³¹ß ¹× ¼³°è¸¦ ÇÏ´Â ÆÕ¸®½º ¾÷ü·Î ºÐ·ùÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÃÖ±Ù »ï¼ºÀüÀÚ¿Í LGÀüÀÚ°¡ ÃֽŠÈÞ´ëÆù ´Ü¸»±â¿¡ µ¶ÀÚÀûÀÎ AP(Application Processor, ½º¸¶Æ®Æù¡¤µðÁöÅÐTV¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼; ÄÄÇ»ÅÍÀÇ CPU¿Í °°Àº ¿ªÇÒ)¸¦ žÀçÇÏ´Â ºñÁßÀ» ´Ã¸®±â·Î ÇÏ¸é¼ ´Ù½Ã Çѹø Àα¸¿¡ ȸÀڵƴÙ. µ¶ÀÚ AP ÀåÂøÀ» ÅëÇØ ¼¼°è ±¼ÁöÀÇ ÆÕ¸®½ºÀÎ Ä÷ÄÄÀÇ ¿µÇâ·ÂÀ» ³·Ãß°Ú´Ù´Â Æ÷¼®À̶ó´Â ¼³¸íÀÌ ÇÔ²² ³ª¿Ô´Ù. LGÀüÀÚµµ ÀÚü Á¦Á¶¼³ºñ°¡ ¾ø¾î ÆÄ¿î´õ¸® ¾÷ü TSMC¿¡ µ¶ÀÚ AP À§Å¹»ý»êÀ» ¸Ã±â´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
<ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨Ï Áß±âÀÌÄÚ³ë¹Ì. ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>
- ¾î¶»°Ô ´Ù½Ã »õ·Ó°Ô ¡®°¨°¢¡¯µÉ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀΰ¡
- ¿¬±¸½Ç ÀÚµ¿È Àåºñ»ç¾÷ Å¥¸®¿À½Ã½º ÄÚ½º´Ú »óÀå
- ¿ì¼öÀÎ·Â ÇØ¿ÜÀ¯Ãâ ¸·À» ±â¼úâ¾÷¡¤EXIT ÇÊ¿ä
- °»½Å, ÇØÁö, ¹Ì¼ö±Ý¡¦¿¬¸»¿¡ Áß¿äÇÑ ¡®°è¾à Á¤»ê¡¯
- »óÀ§ 10´ë ±â¾÷ÀÌ Àüü ¼öÃâ 40%¡¦¹«¿ªÁýÁßµµ¡è
- »óÀ§ 5´ë ±×·ì ½ÃÃÑ, Áõ½Ã Àüü Àý¹Ý ³Ñ¾î¼¹´Ù
- ¡°¹ë·ù¾÷°ú Áö¹è±¸Á¶ °³¼±Àº »óÈ£ º¸¿ÏÀû Á¤Ã¥¡±
- ½Ç¸®Äܹ븮 ¿¬°è AI ½ºÅ¸Æ®¾÷ ÇØ¿ÜÁøÃâ Áö¿ø
- Ú¸ ¡®ÃÖÇý±¹ ¾à°¡Á¦¡¯¡¦±¹³» ¹ÙÀÌ¿ÀÅØ Ÿ°Ý ¿ì·Á
- Àϻ󿡼 Àá½Ã ¸ØÃç ¼´Â ¼ø°£ÀÌ ¾Æ±õÁö ¾Ê´Ù






































