“한국 반도체산업 첨단 패키징 분야에서 취약”

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Live 중기 ㅣ 산업뉴스 “한국 반도체산업 첨단 패키징 분야에서 취약” 소부장 투자 확대·인력 양성 통해 ‘반도체 생태계’ 강화해야

기사입력2024-07-26 12:00

채민선 기자 (iscra79@junggi.co.kr) ㅣ다른기사보기

반도체 경기가 중단기적인 회복 사이클로 전환됐고 반도체 첨단기술을 확보하기 위한 국가별 패권경쟁이 심화됨에 따라 ‘첨단 패키징’ 영역 등에서 격차를 보이고 있는 국내 반도체 산업은 소·부·장(소재, 부품, 장비) 투자를 확대하고 인력을 양성해 반도체 생태계를 강화해야 한다는 조언이 나왔다.

하나금융경영연구소는 최근 ‘격화되는 반도체 경쟁 향후 향방은?’ 보고서를 통해 “반도체 산업은 불황을 딛고 AI수요를 기반으로 중단기적인 업사이클에 진입한 상황”이라고 진단했다. 그러면서 서버 교체주기 도래, 디지털 대전환(DX), AI연관 서버 및 디바이스(PC, 스마트폰) 출시 등 메가 트렌드에 따라 반도체 수요는 지속적으로 증가하며 성장할 것으로 전망했다.

우선 보고서는 생태계 확장과 기술구조 및 공급망 변화 이슈 속에서, 주요국들의 경쟁 구도가 격변하고 있다고 설명했다.

<그래픽=채민선 기자> ©중기이코노미

미국 바이든 행정부는 미국 중심의 안정적인 공급망 구축과 경제안보 기술 우위 선점을 위해, 반도체 지원법 ‘CHIPS Act’를 도입하는 한편, 우방국 중심 생산시설 재편 정책인 ‘프렌드쇼어링’을 추진하고 있다. 또한 다자간 경제협의체인 인도태평양프레임워크(IPEF)를 출범시켜 중국을 견제하고 협력국 간 연대를 강화하는가 하면, 조기경보시스템과 투명성을 제고해 반도체 공급망 주도권을 강화하려 하고 있다.

중국은 미국 제재 강화 이후 2022년 과학기술업무 컨트롤 타워인 ‘중앙과학기술위원회’를 신설하고, 5년간 1조 위안 규모의 반도체 지원방안을 발표했다. 또한 레거시(성숙) 반도체 위주로 생산능력을 빠르게 확대하고 있으며, 미국의 규제가 상대적으로 약한 패키징 기술력의 첨단화와 고도화를 추진하고 있다.

일본은 3단계 육성전략을 통해 반도체 산업에 보조금을 지원하며 생산기반을 구축하는 한편 민관합동 파운드리 기업 ‘라피더스’를 설립하고 미국, 벨기에 등과 2나노급 제품 양산을 준비하고 있다.

EU는 ‘반도체법’을 통해 총 430억 유로를 투자하며 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 제조시설을 확대할 계획이며, 관련 연구개발 및 혁신 활동을 지원하는 반도체 이니셔티브를 설립했다.

보고서는 최근의 반도체 기술 패러다임은 첨단 패키징과 맞춤형 생산 중요성이 부각되는 추세라고 소개했다.

반도체 산업은 지난 50년간 공정 미세화가 빠르게 이뤄졌으나, 10나노 이하 공정에 들어서면서 공정의 복잡성으로 인해 기술 난이도와 제조 비용이 급증했다. 이러한 성능 한계를 극복하기 위해 구조·소재 혁신으로 반도체의 집적도를 높이는 ‘모어 무어’ 방식과 포장(패키징)공정의 혁신을 통한 ‘모어 댄 무어’ 방식을 도입하는 추세라는 것이다. 특히 AI 발달로 고집역·고대역 반도체가 중요해짐에 따라 칩 구조의 혁신도 중요해졌고, 또한 맞춤화 수요와 이종칩 집적 등 비용을 절감하고 성능개선 측면에서 첨단 패키징의 중요성이 증가했다고 했다.

보고서는 한국의 메모리 분야는 최고 수준이지만, 점차 중요해지는 첨단 패키징 영역에서 격차를 보이고 있다고 분석했다. 국내 반도체 산업은 전공정 중심의 메모리 위주로 발전해 첨단 패키징 기술경쟁력이 낮고, 연구 생태계도 상대적으로 취약해 기술경쟁력 확보가 중요한 상황이라는 것이다.

이에따라 첨단 패키징 등 반도체 산업 내 취약분야에서 선두그룹과의 격차가 확대될 가능성도 보이는데, 보고서는 패키징을 비롯해 소·부·장 분야 투자를 확대하고 인력을 양성해 국내 반도체 생태계를 강화할 필요가 있다고 강조했다. 중기이코노미 채민선 기자