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웨어러블 컴퓨팅 시대…‘휘는’ PCB 뜬다
전도성 잉크로 ‘인쇄하듯’ 패턴 만드는 FPCB 특허 급증
- 기사입력2014-05-20 11:45
김창훈 기자 (ckim2014@junggi.co.kr) 다른기사보기
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웨어러블 스마트폰과 태블릿 PC 시장이 커지면서 이를 뒷받침할 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 기술개발도 관심을 모으고 있다.
연성(軟性)인쇄회로기판은 기존 인쇄회로기판(PCB)과 달리 3차원 배선구조를 만들 수 있고 여러번 접었다 펴도 내구성 있게 작동하기 때문에, 웨어러블(입을 수 있는)과 플렉시블(휘는) 기술을 접목하는 스마트기기에 필수적 부품이다.
기존 PCB가 경질의 절연체 위에 전기적으로 신호를 전달하도록 회로를 형성했다면, FPCB는 폴리이미드 필름과 같은 연질의 절연체에 동박을 붙여 두께가 얇고 구부러지는 유연성이 좋다는 특징이 있다.이에 따라 FPCB 관련 특허출원도 늘고 있다. 20일 특허청에 따르면 2009년부터 지난해까지 FPCB 관련 특허출원은 330여건으로 꾸준한 증가세를 보이고 있다. 특히 전기가 통하는 잉크를 분사해 ‘인쇄하듯’ 회로패턴을 형성하는 방식의 FPCB 특허출원은 2012년까지 5년간 총 26건에 불과했으나, 지난해에만 20건이 출원됐다.
전도성 잉크 패턴을 적용한 출원이 증가하는 이유는 필름 또는 섬유소재 등에 휘어짐이 심한 부위에도 적용할 수 있는 특징 때문이다. 기판과 잉크의 종류 및 인쇄기술에 따라 다양한 형상 및 기능을 구현할 수 있어 웨어러블·플렉시블 전자기기 분야에서 막대한 부가가치를 기대할 수 있다는 것이다.
영국의 시장조사기관 IMS 리서치는 웨어러블 전자기기의 전 세계 시장이 2011년 약 20억달러에서 2016년 67억달러 이상으로 매년 약 27%씩 급성장할 것으로 전망했다. 우리 정부도 올해 3월 관련 민관 공동포럼을 발족한 바 있다.
한편, 신상곤 특허청 정밀부품심사과장은 “전자잉크 적용 및 투명한 연성 인쇄회로기판과 같은 고부가가치 기판 분야에서도 기술개발에 이은 원천특허 확보가 필요하다”고 조언했다.<저작권자 ⓒ 중기이코노미. 무단전재 및 재배포 금지>
